6月28日，jinnianhui金年会股份有限公司（简称“jinnianhui金年会”，代码：688120）集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式在北京市亦庄项目现场举行。中国科学院院士、清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室主任雒建斌，北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩，北京市通州区马驹桥镇党委书记何志达、党委副书记、镇长唐殿珂，北京经济技术开发区集成电路专班副主任周金权，天府清源控股有限公司总经理赵燕来，信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司北京分院院长李天山，北京华达建业工程管理股份有限公司董事长高立东，中建八局华北分局党委副书记曹锋斌、副局长王彬彬等应邀出席本次奠基仪式。
jinnianhui金年会董事长、首席科学家路新春致辞，他表示jinnianhui金年会着力打造“装备+服务”双轮驱动的平台化发展战略，致力于为半导体领域企业提供先进设备及工艺集成解决方案。本项目由子公司jinnianhui金年会（北京）科技有限公司负责，用于开展高端半导体设备研发及产业化，将进一步扩大公司生产经营规模。未来，jinnianhui金年会将永葆赤子之心、奋斗之心，与各位股东、广大客户、合作伙伴们携手同行、共赢发展，合力打造完整、安全、可靠的产业链。
随后，各嘉宾代表上台致辞，表达了对该项目以及jinnianhui金年会未来蓬勃发展的殷切期望与坚定信心。
至此，jinnianhui金年会集成电路高端装备研发及产业化项目奠基仪式圆满落幕。
jinnianhui金年会立足世界科技前沿特征和演进趋势，坚持自主创新、科学发展，为集成电路产业高质量发展贡献力量。未来，jinnianhui金年会将进一步坚定创新自信、奋力攻坚克难、勇攀科技高峰，与各界同仁共同开创更加美好的锦绣未来。