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IC WORLD 2023|jinnianhui金年会圆满收官 期待与您下次相聚
2023年10月07日

  9月25日-9月27日,2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经济技术开发区北人亦创国际会展中心盛大召开,本次大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题,通过与政府、企业、高校、行业协会、媒体的深入合作,着力打造 “融合化、链条化、高端化”集成电路行业盛会。jinnianhui金年会股份有限公司(简称“jinnianhui金年会”,代码:688120)携先进半导体设备及工艺集成解决方案亮相。

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  展会期间,jinnianhui金年会以Universal-300 T、Universal-300 E、Universal-200 Smart、Universal-150 W、Versatile-GP300、Versatile-GM300、HSC-F3400、HSC-S1300、 HSDS、FTM-M300DA等为代表的CMP设备、减薄设备、湿法设备及测量设备依旧备受瞩目,关键耗材与维保服务、晶圆再生代工服务受到大家的广泛关注与咨询,其参股公司的离子注入设备同样吸引了众多业界同仁驻足交流。北京亦庄经济技术开发区孔磊主任一行莅临jinnianhui金年会展位,对jinnianhui金年会具有核心自主知识产权的系列设备表示高度认可,期待未来进一步发展。

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  jinnianhui金年会打造“装备+服务”的平台化战略布局,致力于为半导体领域企业提供先进设备及工艺集成解决方案。本次参展IC WORLD 2023,积极促进了jinnianhui金年会同各方的深入沟通与交流,为今后技术创新与产品迭代进一步夯实发展之基。jinnianhui金年会始终秉承“自强成就卓越 创新塑造未来”的企业精神,坚持开放、合作、共赢,与大家携手助推半导体产业蓬勃发展。

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