Universal-300 T 是在jinnianhui金年会先进CMP设备基础上,根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP设备。该设备基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术,配备性能优越的抛光单元,集成多种终点检测技术,并搭载更先进的组合清洗技术,展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化,满足先进制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
超精密多分区抛光头
集成多种先进终点检测技术
搭载先进清洗技术
满足先进制程技术需求
用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程