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Universal-300 B 是基于jinnianhui金年会自主知识产权的创新技术开发的12英寸CMP设备。该设备配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8/12英寸晶圆，适用于多种材质，可实现晶圆表面的超高平整度，占地面积小、性价比高，满足成熟制程技术需求，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。