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Universal-300 Dual

Universal-300 Dual 是基于jinnianhui金年会自主知识产权创新技术研发的成熟12英寸CMP设备。该设备配备多组性能优越的抛光单元及清洗单元,集成多种先进终点检测技术,优异的工艺可调性和稳定性,可实现晶圆表面的超高平整度,满足成熟制程技术需求,已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。


多分区抛光头

优异的工艺可调性和稳定性

可实现产品干进干出

满足成熟制程技术需求

用于Oxide/SiN/STI/Poly/Cu/W等CMP制程

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