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Versatile-GP300

Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄设备。该设备通过新型整机创新布局,集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺,配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术,可提供多种系统功能扩展选项,具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置,极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。


集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺

卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术

高精度、高刚性、工艺开发灵活

可灵活拓展、研发多种配置

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