HSC-F3400机型是jinnianhui金年会面向大硅片终端清洗市场特殊需求研发的一款高性能设备，采用卓越的颗粒与金属污染控制系统，具备新颖的清洗及干燥模块，搭载高性能卡盘夹持技术。
应用于12英寸硅衬底 CMP工艺后的终端清洗
具备正面和背面同时清洗功能
先进的颗粒和金属污染控制技术
高可靠性、安全性，低维护成本
